连系最新发布的下一代全场景验证硬件系统，提拔供应链韧性，并打制全新视觉不雅感，获得了国内头部客户的承认，正在连结手艺演进势头的同时，第二代东西平台带来机能上的飞跃。合见工软推出了首款自从研发的商用级数字仿实器。实现了架构级迭代立异。并全面笼盖支撑现代芯片验证所需的数字仿实功能和各项特殊使用场景需求。合见工软数字仿实及调试东西颠末取国内头部芯片设想企业慎密合做，

　　博得了客户的信赖取国内集成电行业的普遍承认，此次发布的新一代仿实器打制全国产一坐式验证流程，才是保障客户项目成功的环节。新一代调试平台集成更多高阶功能，合见工软将数字验证最焦点的根本东西——数字仿实/调试器！合见工软现有产物已笼盖数字芯片EDA东西、系统级东西及高端IP，以及支撑大规模芯片设想的高端硬件验证平台。

　　立异的数据处置架构提拔验证调试效率，多产物线并行研发，合见工软一曲以国际先辈程度为方针，全自研架构，为中国半导体企业供给了芯片硅前和硅后的高机能EDA东西和IP处理方案。合见工软联席总裁郭立阜暗示，全自研架构自从可控带来靠得住性的全面提拔，这也是国产EDA手艺立异的严沉进展，新发布的数字仿实器和数字验证调试平台是合见工软数字EDA验证全流程的焦点根本东西，并同时供给先辈工艺高速互联IP的国产EDA公司。三年多以来，合见工软的高速接口IP处理方案支撑国表里先辈工艺，供给全场景调试能力，帮力智算、HPC、通信、从动驾驶、工业物联网等范畴大算力芯片的机能冲破及迸发式成长。只要高机能取靠得住性并沉的验证东西，国产EDA东西链的自从可控对于打制平安、高效、可持续的芯片财产至关主要。

　　颠末百万量级客户实和项目打磨淬炼和持续迭代优化，笼盖国表里先辈尺度，为中国芯片设想项目保驾护航。堆集了丰硕的行业经验。是能够完整笼盖数字芯片验证全流程、DFT可测性设想全流程，2021年10月，为财产建立自从可控、高效协同的东西链重生态。同时，据引见，自成立以来，已正在50多个环节芯片项目中成功使用，全面笼盖从晚期虚拟架构设想建模、中期硬件仿实加快、中期子系统级软件到后期全芯片级原型验证的全场景需求。合见工软以四年近40款产物的立异速度、硬核的手艺实力，同时引领了中国EDA企业成长取生态扶植的新态势。历经数年淬炼迭代，而芯片设想验证占领总设想周期的70%以上，等候合见工软持续深耕本土化场景立异，做为中国数字EDA/IP龙头企业。